淀粉盤式干燥機PLG-3000X26
一、設備關鍵參數解析（PLG-3000X26）
型號含義
PLG：盤式連續干燥機（Plate-type Continuous Dryer）。
3000：可能指干燥盤直徑（3000mm）或傳熱面積（需確認廠家標準）。
X26：可能表示干燥盤層數（26層）或定制代號，具體需結合廠家規格。
適用物料特性
淀粉在高溫（180–200°C）下可轉化為糊精，需精控溫以避免過度糊化或焦化。
濕淀粉易結塊，需通過設備結構（如耙臂攪拌）確保物料均勻受熱。
二、盤式干燥機的核心優勢
熱效率高
傳導加熱（熱媒通入干燥盤）直接接觸物料，熱能利用率可達70%以上，適合淀粉的低溫干燥需求。
控溫精準
分區域控溫設計，可分段調節干燥盤溫度（如低溫區防糊化、高溫區脫水），適應淀粉不同干燥階段。
密閉設計
可選密閉型或真空型，避免淀粉粉塵外溢（防爆要求），同時減少氧化，保持產品色澤。
連續化生產
物料通過耙臂逐層輸送，干燥時間可調（20–120分鐘），適合大規模淀粉加工。
三、淀粉干燥工藝要點
溫度控制
糊化風險：淀粉在60–80°C開始糊化，干燥初期需控制溫度＜60°C（如采用熱水或低壓蒸汽作為熱媒）。
糊精轉化：若需生產糊精，可在高溫段（180–200°C）短暫處理，但需配合快速出料。
防結塊措施
設備內置耙臂帶破碎功能，防止濕淀粉黏結成團。
可集成氣流輔助系統（如熱風循環）強化水分蒸發。
四、選型建議
類型選擇
常壓型：適用于普通淀粉干燥，成本低。
真空型：熱敏性淀粉（如變性淀粉）或需低溫快速干燥場景。
配套系統
建議搭配尾氣除塵系統（如布袋除塵）回收淀粉粉塵。
熱媒系統需支持多溫區控制（如蒸汽+導熱油組合）。
五、行業應用
玉米淀粉：常壓型干燥，終端水分≤14%。
馬鈴薯淀粉：真空型干燥，保留高白度。
糊精生產：高溫干燥段觸發糊精化反應。
如需進一步了解PLG-3000X26的具體配置（如電機功率、材質要求等），建議提供工藝參數（初始水分、產量需求），以便優化方案。
