型號/規(guī)格：DIC RD-500III102#$%^103#$%^139#$%^104#$

產品描述：DIC RD-500III BGA返修工作站是無故障的控制系統(tǒng)，無需硬盤或獨立電腦，無論是無鉛焊還是共晶焊，大型電路板還是小型電路板，大元件或是小元件，本設備都能保...

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型號/規(guī)格：DIC RD-500III102#$%^103#$%^139#$%^104#$

產品描述：DIC RD-500III BGA返修工作站是無故障的控制系統(tǒng)，無需硬盤或獨立電腦，無論是無鉛焊還是共晶焊，大型電路板還是小型電路板，大元件或是小元件，本設備都能保...

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型號/規(guī)格：光學對位BGA返修臺SV550II

產品描述：SV550II技術指標： PCB尺寸：W20*D20～W550*D500mm????? PCB厚度：0.5～4mm?????? PCB定位方式：外形或治具溫度控制：K型、閉環(huán)控制?? 底部預熱：遠紅外3600...

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型號/規(guī)格：光學對位BGA返修臺SV550II

產品描述：SV550II技術指標： PCB尺寸：W20*D20～W550*D500mm????? PCB厚度：0.5～4mm?????? PCB定位方式：外形或治具溫度控制：K型、閉環(huán)控制?? 底部預熱：遠紅外3600...

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型號/規(guī)格：BGA返修臺RW-B500C

產品描述：RW-B500C技術指標：PCB尺寸：W50*D50～W680*D680mmPCB厚度PCB定位方式：外形或支架溫度控制：K型熱電偶、閉環(huán)控制 使用電源：單相220V、50/60Hz噴嘴加熱： 4...

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型號/規(guī)格：BGA返修臺RW-B500C

產品描述：RW-B500C技術指標：PCB尺寸：W50*D50～W680*D680mmPCB厚度PCB定位方式：外形或支架溫度控制：K型熱電偶、閉環(huán)控制 使用電源：單相220V、50/60Hz噴嘴加熱： 4...

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型號/規(guī)格：全自動BGA返修工作站AT-400

產品描述：AT-400技術指標：PCB尺寸：W20*D20～W450*D550mmPCB厚度：0.5～4mmPCB定位方式：外形或治具溫度控制：K型、閉環(huán)控制底部預熱：遠紅外3000W上部加熱：熱風600...

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型號/規(guī)格：全自動BGA返修工作站AT-400

產品描述：AT-400技術指標：PCB尺寸：W20*D20～W450*D550mmPCB厚度：0.5～4mmPCB定位方式：外形或治具溫度控制：K型、閉環(huán)控制底部預熱：遠紅外3000W上部加熱：熱風600...

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型號/規(guī)格：BGA200

產品描述：型號：BGA200　　 　　技術指標：PCB尺寸：W20×20～W300×W400mm 　　工作臺調節(jié)：前后±10mm、左右±10mm 　　溫度控制：K型、閉環(huán)控制　 　　PCB定位方式...

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型號/規(guī)格：BGA200

產品描述：型號：BGA200　　 　　技術指標：PCB尺寸：W20×20～W300×W400mm 　　工作臺調節(jié)：前后±10mm、左右±10mm 　　溫度控制：K型、閉環(huán)控制　 　　PCB定位方式...

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產品描述：DIC　RD-500III返修工作的特點站： 　　■無故障的內置閃存硬盤 　　■3個加熱頭，用于無鉛焊接 　　■暗區(qū)域加熱，PCB板翹曲變形 　　■2種制冷模式 　　■...

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產品描述：DIC　RD-500III返修工作的特點站： 　　■無故障的內置閃存硬盤 　　■3個加熱頭，用于無鉛焊接 　　■暗區(qū)域加熱，PCB板翹曲變形 　　■2種制冷模式 　　■...

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