用于大型印刷電路板
(尺寸 500mm X 600mm)

DIC RD-500III 返修工作的特點站:■ 無故障的內置閃存硬盤■ 3個獨立加熱頭,用于無鉛焊接■ 暗紅外線區域加熱,防止PCB板翹曲變形■ 2種制冷模式■ 安全閉鎖功能■ 2點元件控制自動曲線生成功能■ 直觀的監測功能■ 5種熱電偶輸入■ 全面整合焊錫膏的應用功能與元件貼裝功能■ 半自動設備■ 能對大量元件進行返修操作
3個獨立加熱頭,無鉛返修:由于頂部和底部加熱頭擁有高能熱風,設備將提供并保持一個安全穩定的高效回流曲線。此外再輔以底部暗紅外線區域加熱功能,可完全避免在返修過程中的PCB翹曲.

3點制冷系統:一旦完成回流曲線,吸嘴以及散熱風扇將同時提供制冷氣體(或選擇其中一種方式)。在回流周期后,一股額外的制冷氣體能加強無鉛焊點的強度。

2點元件控制自動曲線生成功能:通過監測焊錫球的溫度以及元件的頂部狀況,2點自動曲線生成功能為用戶自動生成一條分布的曲線,并同時保障了回流焊過程的穩定,確保了曲線生成過程中不會出現加熱過度的情況。

1、 把安放在元件頂部的 2、在自動曲線生成界面 3、取出存在生成圖表中的數據
再次運行軟件確認曲線。 中,先將所要的曲線 隨后自動曲線生成功能將自 設置在圖表上熱電偶 動在測試過程中檢測并存儲
與焊錫球插入傳感器 回流曲線所須的數據。
端口中。 集成元件準備,對位和貼裝功能:BP500錫膏準備工具被包含在標準配件中(網板為選配件),能直接讓用戶將錫膏點涂在元件上。隨后可視機械臂將該元件取出并可隨時開始與PCB板對位。對位軟件允許用戶縮放、對中和分割畫面,提供快速的對位和貼裝體驗。這里是一些基本的步驟。

1、 把元件放置在合適的網板上 2、將錫膏或釬劑膏涂在元件上 3、通過可視機械臂取料并貼裝BP500
4、使用平臺移位把手將PCB板與元件對位,若需調整角度,可通 5、分屏功能能放大及切分視圖 過加熱頭前部的角度調整把手完成該操作。 從而使元件的觀測和對位變 得更為直觀明了。 兩項新的確認功能1、檢測功能:在檢測功能界面中,用戶可輸入標準的曲線數據用以對比保存在軟件內的曲線數據。保存的數據與用戶的標準數據會自動進行對比,幫助用戶直接辨別升溫速率和溫度區的狀態是否在正常范圍。此外,數據打印功能消除了手動記錄多種數據的繁瑣。2、操作屏確認功能:用戶也可從操作界面中提取先前的一條曲線與當下的曲線進行直觀的對比。
軟件功能
操作界面:在操作界面中,用戶將獲得工程師預先存在設備內的曲線數據。
曲線生成界面:在曲線生成界面中生成或修改曲線。
自動曲線生成界面:該界面使用2種熱電偶自動生成一條曲線。上加熱頭和下加熱頭為焊點和元件自動調到的回流狀態。
檢測界面:在該界面中用戶可對比回流曲線。
可視界面:在該界面中設備將自動取料,用戶可通過對位屏手動將元件與電路板對位。
設定界面:在該界面中能設置返修工作站的基礎設定,包括密碼、加熱區域待機溫度、總貼裝力等。
打印/檢測:打印/檢測界面能讓用戶重疊比較2條曲線,寫下批注并打印它們。
| 技術參數 | RD-500III |
| PCB尺寸 | 500mm×600mm |
| 設備尺寸范圍 | 2mm-50mm |
| 貼裝 | +/- 0.025mm |
| 上熱風加熱頭 | 700 Watt 熱風 |
| 下熱風加熱頭 | 700 Watt 熱風 |
| 區域加熱 | 400 W x 6 (IR) 2400 Watt (總) |
| 上/下熱風加熱頭溫度設定范圍 | 0~650℃ |
| 區域加熱溫度設定范圍 | 0~650℃ |
| PC操作系統 | 控制器 (PC-500) |
| 監視器尺寸 | 15英寸LCD顯示屏 |
| 總體規格 | 770W x 755D x 885H (支撐腳除外) |
| 總重量 | Approx.78 kgs |
| 空氣要求 | 80L/min 0.2-1.0Mpa |
| 電源要求 | AC200-230V 3.8kw |









