抗蝕劑或助焊劑涂覆兼容12”晶圓片
產品規(guī)格
晶圓厚度:0.1至1mm
全自動處理系統(tǒng)
晶圓尺寸:6-8或12英寸
無需工具成本
批量生產&打樣
不銹鋼機身
自由編程預熱及終加熱時間
0-200度隨意調節(jié)
預對準器用于晶圓處理
邊緣涂層
自動處理晶圓,每小時多達50個
SEMI符合HMI
排氣系統(tǒng)排出廢氣
占地面積小
工藝記錄

SpinPac ASC 200

SEM符合HMI SpinPac ASC 200

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