具有兩個自動盒式晶圓傳送裝置,適應全自動生產,LS2300-A可兼容300mm晶圓。能處理4,6,8及12英寸晶圓。額外的半自動工具LS2-SM,可用于小批量生產,打樣或開發。
LS2系統用于CSP背面表面打標及晶圓級封裝硅晶片。
LS2可打標產品商標,單元碼,用于產品識別和追蹤。
PacTech釋放集成激光包含紅外(1064波長)和綠光(532波長)。 LS2獨特之處是集成QualMark進行質量控制。
它可以作為在線程序控制器,控制晶圓片打標質量,并能快速響應生產,無需額外的后期光學檢測處理。

產品規格
激光:
類型:2D掃描頭自動校準300字符/秒(標準)YAG二極管泵浦激光器功率:8.0 W波長:紅外或綠光*
系統處理:
晶圓片尺寸:可達300mm加工過程中質量控制Flat/Notch compatibility SEMI潔凈室:可兼容Class 10K全自動機器人處理系統檢查系統:QualMark集成預校準器*
軟件:
PacTech打標軟件 集成條碼閱讀器*SECS GEM接口
安全性及國際標準:
符合CE標準Semi S2-020, Semi S4-1000*CDRH,TUV,UL*








