儀器特點和用途：
● 運用潤濕稱量法對各類封裝電子元器件（DIP，TO，貼片電阻，貼片電容 ），各類低頻接插件，插針，插片，線材和導線接端，助焊劑、焊材、焊膏進行可焊性定量檢測
● 儀器采用微機控制，測試數據穩定，操作維修方便。在測試過程中自動繪制潤濕力與時間的動態曲線，并提供測試數據及測試結果供用戶判斷使用
● 測試方法合國際IEC和有關標準的規定
SKC-8H可焊性測試儀主要技術參數
1.潤濕力:-9.80~9.80m N
:0~-1.00m N : 誤差為讀數的±1%±0.03m N -1.00~-2.00m N : 誤差為讀數的±1%±0.02m N -2.00~-9.80m N : 誤差為讀數的±1%±0.01m N
2.潤濕力設定范圍及潤濕力顯示范圍
0~-9.99m N (分度0.01m N)
3.潤濕力顯示時間設定范圍
0~10s(分度1s)
4.潤濕開始時間測量范圍和顯示范圍
0.0~9.9s分度(0.1s) 誤差為±0.1s
5.試件直徑
0.1~ 4 mm(0.1mm)
6.試件重量
不大于10g
7.試件浸漬深度測量范圍
1~9mm(分度1mm) 誤差不大于±0.2mm 0.1~0.9(分度0.1mm) 誤差不大于±20%
8.試件浸漬持續時間設定范圍
0~10s(分度1s)誤差不大于0.1s
9.試件浸漬速度可調范圍
1~25mm/s (1,2,5,10,15,20,25) 誤差不大于±10%
10.稱量模擬電壓輸出
稱重1g時輸出-980mV誤差<=1.5%
11.焊料溫度
235±2℃
12.性
MTBF 不小于500小時
13.使用電源
交流220V±10%, 50±2 Hz 功率不大于1000W
14.外形尺寸
測孔裝置：50*50*40CM
15.使用環境條件：
工作溫度：10~30℃ 相對濕度：40~80%