SKC-8H可焊性測試儀：

　　運用潤濕稱量法對各類封裝電子元器件（DIP，TO，貼片電阻，貼片電容 ），各類低頻接插件，插針，插片，線材和導線接端，助焊劑、焊材、焊膏進行可焊性定量檢測

　　儀器采用微機控制，測試數據穩定，操作維修方便。在測試過程中自動繪制潤濕力與時間的動態曲線，并提供測試數據及測試結果供用戶判斷使用

　　測試方法合國際IEC和有關標準的規定

主要技術參數：

　　1.潤濕力:-9.80~9.80m N：

　　:0~-1.00m N : 誤差為讀數的±1%±0.03m N -1.00~-2.00m N : 誤差為讀數的±1%±0.02m N -2.00~-9.80m N : 誤差為讀數的±1%±0.01m N

　　2 . 潤濕力設定范圍及潤濕力顯示范圍：

　　0~-9.99m N (分度0.01m N)

　　3. .潤濕力顯示時間設定范圍：

　　0~10s(分度1s)

　　4. .潤濕開始時間測量范圍和顯示范圍：

　　0.0~9.9s分度(0.1s) 誤差為±0.1s

　　5. 試件直徑：

　　0.1~ 4 mm(0.1mm)

　　6. 試件重量：

　　不大于10g

　　7. 試件浸漬深度測量范圍：

　　1~9mm(分度1mm) 誤差不大于±0.2mm 0.1~0.9(分度0.1mm) 誤差不大于±20%

　　8. 試件浸漬持續時間設定范圍：

　　0~10s(分度1s)誤差不大于0.1s

　　9. 試件浸漬速度可調范圍：

　　1~25mm/s (1,2,5,10,15,20,25) 誤差不大于±10%

　　10. 稱量模擬電壓輸出：

　　稱重1g時輸出-980mV誤差<=1.5%

　　11. 焊料溫度：

　　235±2℃

　　12．性：

　　MTBF 不小于500小時

　　13．使用電源：

　　交流220V±10%, 50±2 Hz 功率不大于1000W

　　14. 外形尺寸：

　　測孔裝置：50*50*40CM

　　15. 使用環境條件：

　　工作溫度：10~30℃ 相對濕度：40~80%