- 品牌/商標:OSK
- 企業類型:制造商
- 新舊程度:全新
- 原產地:北京
晶圓貼膜機
規格型號:HW-WM206
產品特點:
1. 無氣泡快速貼膜;
2. 貼膜機滾輪硬度可達到3O度左右;
3. 貼膜的晶片位置:設備的貼膜誤差: ±2mm;
4. 貼膜機滾輪上裝置可調節彈簧,適合不同厚度的晶片;
5. 加熱范圍:室溫~70攝氏度,可調,控溫:±2攝氏度;
6. 工作臺表面經過特氟龍處理,確保晶片在貼膜過程中無損傷;
7.生產能力:60片/h 以上;
8. 帶有卷膜系統,讓您在使用雙層膜時,更便捷的收攏其中的保護膜;
9. 電器部分采用SMC、OMRON、三菱、天逸等品牌;
10. 適合晶片2寸LED芯片使用。
11.電源:AC220V 單相50HZ 功率 200 W;
12.壓縮空氣:0.5~0.6 Mpa.
注.可選配離子風扇(ESD),去除靜電(此部分按需另配);
中國半導體企業設備生產商北京優仕錦科技發展有限公司,開發出雙面無劃痕臺式勻膠機,填補了國內企業在生產需求光刻工藝時,需要雙面處理晶體勻膠而無法達到工藝要求。北京優仕錦公司根據這一要求,首次開發出雙面勻膠機,其勻膠承載體采用新型材料,“聚甲醛”作為特制托盤,其特點是在勻膠時,對工藝要求較高的光刻勻膠處理時,單面勻膠后在進行雙面勻膠無劃痕,有效的保護了表面微處理效果,是傳統的鋁合金制品托盤比擬不了的。同時聚甲醛托盤具有重量輕,配合勻膠高轉速更,耐腐蝕等特點。北京優仕錦科技發展有限公司已經申請產品實用新型。








