RW-E500A技術指標：PCB尺寸：W20*D20～W600*D500mm PCB厚度：0.5～4mm工作臺調節：前后±10mm、左右±10mm 溫度控制：K型、閉環控制 貼裝：±0.01mmPCB定位方式：外形或治具底部預熱：遠紅外6000W　　 上部加熱：熱風1000W下部加熱：熱風1000W使用電源：三相380V、50/60Hz、10KW機器尺寸：L1350*W800*H1800mm 使用氣源：5~8kgf/cm，8L/min 機器重量：約180KG品牌： shuttlestar產品說明： ●熱風頭和貼裝頭一體化設計，自動焊接和自動貼裝功能，可記憶5萬組工作位置；●X、Y軸步進馬達驅動，搖桿操作，接近目標位置可小步距微動，具記憶功能，可海量存儲數據，自動? 吸取BGA進行焊接，拆焊后，自動放置被拆BGA至指定位置；●彩色光學視覺系統，具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辯裝置，自動對焦、軟件操作功能，30? 倍光學變焦，可返修BGA尺寸70mm*70mm； ●嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可同時顯示溫度設定曲線和9條測? 溫曲線；●彩色液晶監視器； ●吸咀可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在30-50g微小范圍； ●外接氮氣，可進行氮氣保護焊接和拆焊；并具有氣源失壓保護功能；●內置真空泵，Φ角度360°旋轉，精密微調貼裝吸咀； ●BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉；●8段升（降）溫 +8段恒溫控制，可存儲5萬組溫度設定，聯接電腦，可海量存儲，在觸摸屏上即可進行? 曲線分析，可與歷史曲線作對比分析，軟件可升級為自動學習，具電腦通訊功能，配送通訊軟件；●上下共三個溫區獨立加熱，加熱溫度和時間全部在觸摸屏上顯示，可返修高難度CGA；●上下熱風頭在工作區內可任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修；●可外接電腦獨立控制完成所有功能；●大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發熱板可獨立控制發熱； ●多種尺寸合金熱風噴咀，易于更換，可360°任意角度定位。?以上是BGA返修臺的詳細信息，如果您對BGA返修臺的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯系我們獲取BGA返修臺的新信息。