SV550技術參數:PCB尺寸：???? W20*D20~W550*D500mmPCB厚度：????? 0.5~2.5mm工作臺微調：??? 前后±120mm,? 左右±80mm溫度控制方式：? K型熱電偶、閉環控制PCB定位方式：? 外形下部熱風加熱：? 熱風800W上部熱風加熱：? 熱風1200W底部預熱：????? 紅外3600W使用電源：????? 單相220V、50/60Hz適用芯片：????? 1*1~70*70mm適用芯片小間距： 0.15mm貼裝：????? ±0.01mm重芯片：????? 80g機器尺寸：????? L850*W750*H630mm機器重量：????? 約80KG 品牌：shuttlestar產品說明：●熱風頭和貼裝頭一體化設計，步進電機驅動，具有自動焊接和自動拆焊功能；●上下熱風,底部紅外，三個溫區獨立加熱.加熱時間和溫度全部在觸摸屏上顯示；●上部加熱頭可移動，方便手動操作；●移動式底部預熱面積大，PCB夾具可X,Y軸靈活調節，夾板尺寸可達550*500mm；●底部強力橫流風扇制冷，降溫迅速可靠；●彩色光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，22? 倍光學變焦，可返修BGA尺寸70*70mm；●嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和實測曲線，? 可對測溫曲線進行分析，并可與歷史保存曲線加以對比；●彩色液晶監視器；●內置真空泵，Φ角度60°旋轉，精密微調貼裝吸咀；●8段升(降) 溫+8段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；●吸咀可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在30克—50克微小范圍內；●多種尺寸合金熱風噴咀，易于更換，可360°任意角度定位。?以上是光學對位BGA返修臺SV550的詳細信息，如果您對光學對位BGA返修臺SV550的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯系我們獲取光學對位BGA返修臺SV550的新信息。