儀器簡介：
卡爾.蔡司CrossBeam®系列產品包含了一整套獨具特色的儀器。它從獨特的NEON®平臺出發，客戶可根據日常的分析工作、樣品制備以及高性能成像的具體應用來定制系統，直到NVision 40工作站，它可滿足苛刻的成像要求，并提供與眾不同的離子束性能。
CrossBeam®這一獨特的產品系列，將場發射技術GEMINI®的出眾的成像能力與高性能的聚焦離子束鏡筒結合在一起，形成了一種嶄新的功能強大的系統。 一流的優中心（eucentric）樣品臺，結合功能完善、體積小巧的多通道氣體注入系統，讓CrossBeam®系列產品成為的分析與檢驗工具。在FIB操作過程的整個放大倍數范圍內 特有的實時成像能力保證了在處理關鍵樣品時可實現全面的控制。憑借一系列選配功能，每一臺CrossBeam®工作站都可滿足苛刻的應用需求。
技術參數：
| CrossBeam®基本規格 | ||
| | 電子光學 | FIB |
| 分辨率 | 1.1nm @ 20 kV 2.5nm @ 1 kV | NEON®: 7nm @ 30 kV NVision40: 4nm @ 30 kV |
| 加速電壓 | 0.1 - 30 kV | NEON®: 2 - 30 kV NVision40: 5-30kV 1-5kV(opt.) |
| 束流 | NEON®: 4pA - 10nA NVision40: 4pA - 20nA | NEON®: 1pA - 50nA NVision40: 0.1pA - 45nA |
| 放大倍數 | NEON®: 12 – 900kx NVision40: 30x-900kx | NEON®: 600x–500kx NVision40: 475x-500kx |
| 發射器 | 熱場發射 | Ga液態金屬離子源（Ga LMIS） |
| 標準探測器 | 內置式(In-lens)二次電子探測器與樣品室內ET探測器 | |
| 圖象處理 | 7種積分和平均模式 | |
| 系統控制 | 基于Windows® XP的SmartSEM™ | |
主要特點：
CrossBeam®工作模式：蝕刻、拋光過程中的高分辨率實時成像
采用GEMINI®鏡筒實現超高分辨率成像
超高的聚集離子束（FIB）
自動化的透射電子顯微鏡（TEM）樣品制備軟件包
采用鏡筒內置式EsB探測器，獲得更好的組分像
