- 產品品牌:
- ACEGEM
- 產品型號:
- ACEGEM
www.ace-gem.com此款測試儀是卓耐科技推出的硅片分析系統,提供標準晶圓測試平臺(到直徑300mm)和硅片分析軟件包,分析快捷有效。軟件包括適用于半導體晶圓分析測試內容的紅外光譜分析方法,并可按用戶需求添加多種獨特應用,功能更為強大。硅片分析系統可靈活應用于諸多半導體分析測試領域,不僅可以分析直徑為50mm-300mm的晶圓,還能測試形狀不規整的硅片。系統支持單點測試和多點測試,并可全自動化整個硅片分析流程。
硅片分析系統硬件:
透射/反射模式
支持手動安裝晶圓
自動化硅片分析
優化光學選件,充分保障數據精準度
硅片分析系統軟件:
易學易用的操作界面
觸摸屏設計
三重安全保障
大氣背景自動扣除
定制開發應用軟件包
多種化學計量學算法
● 厚度測量
--- 適用于外延層、微電機系統(MEMS) 器件、絕緣硅(SOI) 、多晶硅和III-V族半導體膜
--- 多種計算方式適用于0.25-750μm的外延層測量
● 間隙氧和替位碳含量檢測
--- 支持ASTM、JEIDA和DIN國際標準
● 介電膜表征
--- 硼磷硅玻璃(BPSG) 、磷硅玻璃(PSG)和氟化硅玻璃(FSG) 膜中摻雜劑含量的測試
--- SiN和SiON膜中氫含量的測試
自動化控制
晶圓尺寸 50-300mm
±1.0mm
光學性質 外延層厚度
范圍 0.25-750μm
±0.02μm
準確度 ±0.05μm
硅片中的碳氧含量 碳 氧
范圍 0.4-10ppmA 0.4-40ppmA
±0.2ppmA ±0.1ppmA
準確度 ±0.2ppmA ±0.2ppmA
硼磷含量 硼 磷
范圍 1-10wt% 2-12wt%
±0.05 wt% ±0.05 wt%
準確度 ±0.15 wt% ±0.25 wt%
氧化硅膜中氫含量 Si-H N-H
范圍 3-30Atom% 3-30Atom%
±0.3 Atom% ±0.3 Atom%
準確度 ±0.5 Atom% ±0.5 Atom%







