烘箱HMDS預處理系統,HMDS基片預處理系統的要性:
在半導體生產工藝中,光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節,涂膠質量直接影響到光刻的質量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中大多數光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導致光刻圖形轉移的失敗,同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后,經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起著偶聯劑的作用。
烘箱HMDS預處理系統,HMDS基片預處理系統特點:
1、 采用級不銹鋼316L材質制造,內膽為不銹鋼316L;加熱器均勻分布在內膽
外壁四周,內膽內電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、彈雙層玻璃門觀
察工作室內物體一目了然。
2、 箱門閉合松緊能調節,整體成型的硅橡膠門封圈,箱內高真空度。
3、 微電腦智能控溫儀,具有設定,測定溫度雙數字顯示和PID自整定功能,控溫
,。
4、 智能化觸摸屏控制系統配套PLC模塊可供用戶根據不同制程條件改變程序,
溫度,真空度及每一程序時間。
5、 HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計,真空箱密封性能佳,HMDS氣體無外
漏顧慮。
6、 整個系統采用優質材料制造,無發塵材料,適用100 級光刻間凈化環境。
烘箱HMDS預處理系統,HMDS基片預處理系統技術參數:
電源電壓:AC 220V±10%/50Hz±2%
輸入功率:2400W
控溫范圍:RT+10℃-250℃
溫度分辨率:0.1℃
溫度波動度:±0.5℃
真空度:133Pa
容積:90L
工作室尺寸(mm):450*450*450(可選擇)








