HT 系列高解析度X光探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導內部以及多層電路板的質量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，適用生產過程的質量檢測和返修后的質量檢測。HT包括一個基于Microsoft Windows系統平臺的工作臺（HT-1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。HT光機體現了ELT設計的理念，高度靈活的通用系統，滿足各種應用要求，快速獲得高分辨率檢測結果，使用簡單，設計。
　　適用范圍：
　　HT100可以對高密度封裝基板和BGA、CSP、系統LSI等細微部分的部合情況（如斷線、連焊），進行率的非破壞性檢查，IC 封裝檢測，電容，電阻等元器件的檢測，一些金屬器件的內部探傷，電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內部探傷。
　　
　　結構特點：
　　1.人性化無變速操縱搖桿，X／Y／R運動方向，幅度，速度，角度任意控制。
　　2.應用滾珠絲桿結構，導軌噪音小，運動順暢等運動裝置。
　　3.機器結構緊湊，占地面積小，而且還設計了便于放入大型樣品工作載物臺。
　　4.觀察窗口視野大。
　　5.整體護措施合歐美輻射標準。
　　6.HT-1000軟件支持中、英文語言界面，使用方便。
　　7.美國技術，世界水平。
　　
　　系統特點：
　　1.電壓可達130KV，電流150uA，5um微焦點的X-ray新型光管。
　　2.觀察范圍可從1.5mm至50mm.
　　3.快速獲得高分辨率檢測結果。
　　4.X光管的Z軸可動控制（FOV和放大率控制），X光管探測器的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。
　　5.載物臺可作&plun;60°傾斜，即使從垂直方向不容易發現的缺陷部位，也可通過傾斜檢查出來。
　　
　　HT-1000軟件功能：
　　1.同步消除雪花，通過黑白對比而自動尋找邊緣；
　　2.【尺寸的測量】可以進行2點間的距離，線與線之間的角度，弧度的測量。自
　　動校準尺寸自動地進行計算。
　　3.【BGA氣泡率的測定】界限值設定完之后，根據自動計算，可將合格與不合格的產品判別出來。
　　4.【面積比率的測定】對于焊膏氣泡等的面積比率，計算機可以自動地把自選區域（ROI）。內部的氣泡面積與
　　自選區域進行比較從而得出面積比率。
　　5.強大的圖像采集對比庫以便進行探傷分析；
　　6.具備鏡像、翻轉、對比度等多種圖像處理功能；
　　7.根據計算結果，將不合格的（氣泡率標，少錫，流錫等），可以半自動標注或手動標注。