性能：
　　光學對中系統采用棱鏡配合高自動對焦CD，使用戶可以同時觀察到BGA（CSP）芯片底部焊錫球和PCB板上的（CSP）焊盤的2個圖像重疊情況；通過吸咀沿X和Y軸位移和芯片角度旋轉，芯片與焊盤對中。
　　一體化機架，結合面高，配用日本產精密滑軌，了貼裝。貼裝吸嘴面拋光處理，與貼片機吸嘴同樣處理工藝，吸取BGA芯片平穩、牢固，了成像清晰、貼裝過程中不移位。多種夾板裝置可選，夾板裝置采用直線軸承和光圓，平移順暢。彈簧鉤式噴嘴鎖緊裝置，噴嘴拆卸、安裝方便，定位準確，噴咀可任意角度旋轉；方便拆焊異形貼裝方式IC，噴嘴與PCB面垂直度高；市面多見用螺絲固定的噴嘴，噴咀與PCB垂直度低，出風不穩定。
　　紊流結構噴嘴，CNC加工，尺寸達&plun;20um，出風均勻，流速小，流量大，適合無鉛焊接。
　　拆卸或焊接完畢，熱風噴嘴自動升起。
　　激光定位指示，方便PCB放置。
　　溫控系統，控溫。
　　流量計，熱風流量任意調節。
　　智能氣壓系統，具有無氣壓不加熱及欠壓自動補償功能。
　　
　　參數表
　　1、型號
　　2、FS4000V
　　
　　適選項：
　　1、大板支撐系統
　　2、輔助光學系統合錫球類型
　　3、有鉛／無鉛
　　4、適用元件種類
　　5、µBGA、BGA、CSP、QFP等
　　6、PCB高度
　　7、0.5～3mm
　　8、PCB尺寸
　　9、MAX 200mm（W）×300mm（L）
　　10、PCB微調范圍
　　11、&plun;4mm
　　12、吸咀角度可調范圍
　　13、&plun;15°
　　14、PCB定位方式
　　15、外形
　　16、模擬溫區數
　　17、16區
　　18、控制方式
　　19、儀表控制，PID控溫方式
　　20、上部加熱方式／功率
　　21、熱風／1200W
　　22、下部加熱方式／功率
　　23、紅外／500-3000W 熱風／300W
　　24、電源
　　25、1￠，220V
　　26、氣源保護
　　27、3～8kgf
　　28、機身尺寸
　　29、500mmL＊800mmW＊560mmH
　　30、機體重量
　　31、70Kg