光學對中系統采用棱鏡配合高自動對焦CD,使用戶可以同時觀察到BGA(CSP)芯片底部焊錫球和PCB板上的(CSP)焊盤的2個圖像重疊情況;通過吸咀沿X和Y軸位移和芯片角度旋轉,芯片與焊盤對中。
一體化機架,結合面高,配用日本產精密滑軌,了貼裝。貼裝吸嘴面拋光處理,與貼片機吸嘴同樣處理工藝,吸取BGA芯片平穩、牢固,了成像清晰、貼裝過程中不移位。多種夾板裝置可選,夾板裝置采用直線軸承和光圓,平移順暢。彈簧鉤式噴嘴鎖緊裝置,噴嘴拆卸、安裝方便,定位準確,噴咀可任意角度旋轉;方便拆焊異形貼裝方式IC,噴嘴與PCB面垂直度高;市面多見用螺絲固定的噴嘴,噴咀與PCB垂直度低,出風不穩定。
紊流結構噴嘴,CNC加工,尺寸達&plun;20um,出風均勻,流速小,流量大,適合無鉛焊接。
拆卸或焊接完畢,熱風噴嘴自動升起。
激光定位指示,方便PCB放置。
溫控系統,控溫。
流量計,熱風流量任意調節。
智能氣壓系統,具有無氣壓不加熱及欠壓自動補償功能。
參數表
1、型號
2、FS4000V
適選項:
1、大板支撐系統
2、輔助光學系統合錫球類型
3、有鉛/無鉛
4、適用元件種類
5、µBGA、BGA、CSP、QFP等
6、PCB高度
7、0.5~3mm
8、PCB尺寸
9、MAX 200mm(W)×300mm(L)
10、PCB微調范圍
11、&plun;4mm
12、吸咀角度可調范圍
13、&plun;15°
14、PCB定位方式
15、外形
16、模擬溫區數
17、16區
18、控制方式
19、儀表控制,PID控溫方式
20、上部加熱方式/功率
21、熱風/1200W
22、下部加熱方式/功率
23、紅外/500-3000W 熱風/300W
24、電源
25、1¢,220V
26、氣源保護
27、3~8kgf
28、機身尺寸
29、500mmL*800mmW*560mmH
30、機體重量
31、70Kg







