我們提供世界上的鍵合晶體技術和優質的鍵合晶體。 我們采用的非粘合劑（光膠）的晶體粘結技術，基于晶體段邊界的精密光學接觸和擴散鍵合技術，We use our own adhesive free bond technology based on precise optical contact of bonded surfaces and diffusion bonding across of solid state boundary ofcrystalsegments.
基于上述的技術，我們提供的鍵合晶體，這些鍵合晶體或復合晶體作為晶體微片,可用于微片激光（microchip laser)的制造和實驗。
我們設計制造YAG+ Nd:YAG鍵合晶體，YAG+Tm:YAG鍵合晶體，YAP+Tm:YAP晶體,YAG/Er:YAG鍵合晶體, YAG/Yb:YAG復合晶體，YAG/Yb:LuAG鍵合晶體等非摻雜段和摻雜段梯度鍵合的晶體微片.
我們還提供被動Q開關V:YAG或Cr:YAG與上述增益激光材料鍵合的晶體微片。
We design predominantly diffusion bonded Nd:YAG, Tm:YAG, Er:YAG, Yb:YAG and Yb:LuAG rods consisting of und and d segments with gradient doping. We also produce diffusion bonded gain material to pive Q-switch of V:YAG or Cr4+:YAG.
鍵合Nd:YAG晶體棒
我們提供鍵合Nd:YAG晶體和Nd:YAG晶體棒，由摻雜Nd:YAG晶體和不摻雜Nd:YAG晶體組成。這種鍵合Nd:YAG晶體棒有助于減小熱透鏡效應和其他熱應力效應，適用于二管軸向泵浦的諧振腔。例如：Nd:YAG復合晶體，5x(4+8)mm規格，二管軸向泵浦的效率過29.5％。 微片激光器，晶體微片微芯片激光適用于無Q開關的準直的諧振腔。這種緊湊的產品融合了制冷的非摻雜部件，Nd:YAG晶體工作物質和主動的可飽和的吸收器部分。緣鏡片可以直接放在晶體正面，這種結構可以地從Nd:YAG晶體和可飽和吸收部分消除熱量。
基于上述的技術，我們提供的鍵合晶體，這些鍵合晶體或復合晶體作為晶體微片,可用于微片激光（microchip laser)的制造和實驗。
我們設計制造YAG+ Nd:YAG鍵合晶體，YAG+Tm:YAG鍵合晶體，YAP+Tm:YAP晶體,YAG/Er:YAG鍵合晶體, YAG/Yb:YAG復合晶體，YAG/Yb:LuAG鍵合晶體等非摻雜段和摻雜段梯度鍵合的晶體微片.
我們還提供被動Q開關V:YAG或Cr:YAG與上述增益激光材料鍵合的晶體微片。
We design predominantly diffusion bonded Nd:YAG, Tm:YAG, Er:YAG, Yb:YAG and Yb:LuAG rods consisting of und and d segments with gradient doping. We also produce diffusion bonded gain material to pive Q-switch of V:YAG or Cr4+:YAG.
鍵合Nd:YAG晶體棒
我們提供鍵合Nd:YAG晶體和Nd:YAG晶體棒，由摻雜Nd:YAG晶體和不摻雜Nd:YAG晶體組成。這種鍵合Nd:YAG晶體棒有助于減小熱透鏡效應和其他熱應力效應，適用于二管軸向泵浦的諧振腔。例如：Nd:YAG復合晶體，5x(4+8)mm規格，二管軸向泵浦的效率過29.5％。 微片激光器，晶體微片微芯片激光適用于無Q開關的準直的諧振腔。這種緊湊的產品融合了制冷的非摻雜部件，Nd:YAG晶體工作物質和主動的可飽和的吸收器部分。緣鏡片可以直接放在晶體正面，這種結構可以地從Nd:YAG晶體和可飽和吸收部分消除熱量。
