用途：芯片焊接、金屬封裝、HTCC、DBC、VFD、PDP、汽車散熱器等產品在保護氣氛下的熔封、金屬化、釬焊、氧化、退火等熱處理工藝
特點：溫度與氣氛均勻穩定、，產品系列
工作氣氛：氮氣、氫氣、氨分解氣氛等保護氣氛條件
選件：溫度曲線效驗、計算機控制、氧含量檢測、檢測、爐帶聲清洗、凈化應用。可以根據用戶要求專門設計。
特點：溫度與氣氛均勻穩定、，產品系列
工作氣氛：氮氣、氫氣、氨分解氣氛等保護氣氛條件
選件：溫度曲線效驗、計算機控制、氧含量檢測、檢測、爐帶聲清洗、凈化應用。可以根據用戶要求專門設計。
