生產產品范圍4-28層高阻、多層盲埋、HDI板、高頻板、無鹵素板、高TG板、鋁基、銅基、鐵基及陶瓷基線路板、1-6層柔性線路板（FPC）及軟硬結合撓性板等高新技術產品。 剛性PCB線路板工藝能力 加工層數：1-28層                                               成品板厚（薄-厚）：0.008″～0.24″（0.20mm~6.0mm）小孔徑：6mil (0.15mm)                                   小線寬/間距：3-4 mil (0.076-0.10mm)
板尺寸：單雙層22″x 43″ (550 x1100mm)    多層板22″x 25″(550mm x 640mm)阻控制：&plun;10%
表面處理工藝：氧化OSP、噴錫、電鎳/金、化鎳/金、無鉛噴錫、金手指、沉銀、沉錫、厚鎳/金;加工材料： FR4(生益,KB,國際) 、高TG(TG150,TG170) 、無鹵素板、高頻板材(Rogers,Teflon,Taconic),國產聚四氟乙稀（F、FK）、,鋁基板(Berquist,國產Al基) 、銅基、鐵基、陶瓷基板; 柔性FPC線路板工藝能力 加工層數：1-6層                                                 成品板厚（薄）：3mil（0.08mm）小孔徑：4mil (0.10mm)                                   小線寬/間距：2 mil (0.05mm)板尺寸： 10" x 45" (250x 1200mm )表面處理工藝：氧化OSP、噴錫、電鎳/金、化鎳/金、無鉛噴錫、沉金;緣電阻：&plun;1011Ω(常態Normal)                        耐熱沖擊性：260℃10秒加工材料：聚酰亞胺( PI ) 、聚酯(PET) 、  聚酰亞胺( PI )+ FR4