系統(tǒng)配置:
配置 | 組成單元 | ||
項(xiàng)目 | 配置 | 主機(jī) | 平臺(tái)軟件 |
功率 | 2A/10V | 采樣單元 | 測(cè)量控制軟件 |
測(cè)試延遲時(shí)間 | 1us | 數(shù)控單元 | 結(jié)果分析軟件 |
采樣率 | 1us | 功率驅(qū)動(dòng)單元 | 建模軟件 |
測(cè)試通道數(shù) | 2(8個(gè)) | 測(cè)試通道1-8個(gè) | |
功率放大器 | 可使驅(qū)動(dòng)能力提 | 擴(kuò)展選件 | |
測(cè)試功能:
測(cè)試器件 | 測(cè)試功能 |
IGBT | 瞬態(tài)阻抗 (Thermal Impedance) 從開(kāi)始加熱到結(jié)溫達(dá)到穩(wěn)定這一過(guò)程中的瞬態(tài)阻抗數(shù)據(jù) |
MOSFET | |
二極管 | 穩(wěn)態(tài)熱阻 (Thermal Resistance) 包括:Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 當(dāng)器件在給一定的工作電流后,熱量不斷向外擴(kuò)散,后達(dá) |
三極管 | |
可控硅 | |
線形調(diào)壓器 | 裝片質(zhì)量的分析 主要測(cè)試器件的粘接處的熱阻抗值,如果有粘接層有氣孔,那么傳熱就要受阻,這 樣將導(dǎo)致芯片的溫度上升 |





