斯納達科技針對TI系列POP封裝PAD內凹芯片:OMAP4430、OMAP4460有獨特的處理工藝;POP芯片匹配芯片有H9TKNNN4KDMP、QRNOM 148A、K3PE7E700M-XGC1.
斯納達擁有完整的植球工藝,特別是對TI系列PAD內凹封裝芯片植球有獨到的工藝,如4430FCB13(OMAP4430) X4460BCBS(OMAP4460)等MP4CPU芯片,完美地解決了小間距POP芯片植球難題,目前在國內外處在地位。
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斯納達科技針對TI系列POP封裝PAD內凹芯片:OMAP4430、OMAP4460有獨特的處理工藝;POP芯片匹配芯片有H9TKNNN4KDMP、QRNOM 148A、K3PE7E700M-XGC1.
斯納達擁有完整的植球工藝,特別是對TI系列PAD內凹封裝芯片植球有獨到的工藝,如4430FCB13(OMAP4430) X4460BCBS(OMAP4460)等MP4CPU芯片,完美地解決了小間距POP芯片植球難題,目前在國內外處在地位。