斯納達科技擁有完整的植球工藝,特別是對TI系列PAD內凹封裝芯片植球(POP返修)有獨到工藝,如TI的X4430FCBS13(OMAP4430),X4460BCBS(OMAP4460)等MP4 G9 CPU芯片;完美地解決了解決了小間距PAD內凹POP返修難題,目前該技術在國內外處在地位。

TI系列型號:OMAP X4430、OMAP X4460。
匹配的型號:H9TKNNN4KDMP,QRNOM 148A、SAMSUNG K3PE7E700M-XGC1

高通系列型號:MSM8255

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斯納達科技擁有完整的植球工藝,特別是對TI系列PAD內凹封裝芯片植球(POP返修)有獨到工藝,如TI的X4430FCBS13(OMAP4430),X4460BCBS(OMAP4460)等MP4 G9 CPU芯片;完美地解決了解決了小間距PAD內凹POP返修難題,目前該技術在國內外處在地位。

TI系列型號:OMAP X4430、OMAP X4460。
匹配的型號:H9TKNNN4KDMP,QRNOM 148A、SAMSUNG K3PE7E700M-XGC1

高通系列型號:MSM8255
