型號MHP1500-1
烤膠機（英文名：HOT PLATE）又名烘膠臺，烤膠臺，加熱平臺，烤膠板，熱臺，烤膠機等用途可在光刻工藝中的涂膠后的軟烘，暴光后烘，顯影后的堅膜，磨片粘片熔臘等。它采用整體鑄造，加熱板作為加熱體，增強了設備的性。采用單片機作為控制部件，了控溫。該設備對一些溫度敏感材料（如晶體、半導體、陶瓷等）進行加熱和裝卡尤為適用。該設備結構簡單，操作簡便，，是從事半導體熱處理、材料研究生產、溫度干燥試驗等不可少的工具。
特點：
加熱面積大，加熱均勻，升溫快
采用微處理芯片控制溫度，持續加熱，電磁干擾
腐材料，耐腐蝕，使用壽命長
設計美觀大方
技術參數
功率：
溫度加熱范圍：50℃到250℃；
適用基片尺寸：10mm~150mm；
控制方式：PID（數顯）
溫度均勻性：工作界面上±1%；
需要更詳細的關于MYCRO切膜機/切膜儀方面的產品咨詢
請與邁可諾技術有限公司中銷服務中心聯系
烤膠機（英文名：HOT PLATE）又名烘膠臺，烤膠臺，加熱平臺，烤膠板，熱臺，烤膠機等用途可在光刻工藝中的涂膠后的軟烘，暴光后烘，顯影后的堅膜，磨片粘片熔臘等。它采用整體鑄造，加熱板作為加熱體，增強了設備的性。采用單片機作為控制部件，了控溫。該設備對一些溫度敏感材料（如晶體、半導體、陶瓷等）進行加熱和裝卡尤為適用。該設備結構簡單，操作簡便，，是從事半導體熱處理、材料研究生產、溫度干燥試驗等不可少的工具。
特點：
加熱面積大，加熱均勻，升溫快
采用微處理芯片控制溫度，持續加熱，電磁干擾
腐材料，耐腐蝕，使用壽命長
設計美觀大方
技術參數
功率：
溫度加熱范圍：50℃到250℃；
適用基片尺寸：10mm~150mm；
控制方式：PID（數顯）
溫度均勻性：工作界面上±1%；
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