根據(jù)用戶的應(yīng)用需要,某些特定選項將有助于設(shè)備去除不想要的顆粒和雜質(zhì)。
具體應(yīng)用
清洗功能:
?晶圓片
?藍寶石外延片
?晶圓框架上的芯片
?顯示面板
?ITO膜顯示材料
?有圖形掩膜和無圖形掩膜
?掩膜坯料
?薄膜式掩膜
?接觸式掩膜
光刻處理工藝:
?SPM剝離
?光刻膠涂膜
?光刻膠剝離工藝
刻蝕:
?金屬刻蝕(鋁,銅,鉻,鈦)
白骨化清洗:
?在晶圓片上和雙氧水的混合液
?紅外加熱
?刷洗
?兆聲雙氧水清洗
?熱氮和甩干 產(chǎn)品特點:
?針對21英寸外徑或15x15英寸的基底
?聲環(huán)境清洗艙(可配備去離子水,清洗刷,熱去離子水,高壓去離子水,熱氮氣)
?化學(xué)臂
?帶化學(xué)的可變速清洗刷
?觸屏用戶界面
?手動上
?鎖和報警器
?占地尺寸30"D x 26"W
可選配項:
?化學(xué)試劑傳送單元
?白骨化清洗
?臭氧發(fā)生器
?氫化雙氧水發(fā)生器
?高壓雙氧單元
?氫過氧化物
?紅外加熱
?雙氧水循環(huán)裝置
?機械手上單元
?帶EFEM和SMIF界面的集群系統(tǒng)







