型號：650Mz-23NPP
　　一、產品概述：
　　650S型勻膠機適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列勻膠機具有穩(wěn)定的轉速和快速的啟動，可以半導體中膠厚度的一致性和均勻性，這正是650S 型勻膠機的特點。
　　二、勻膠機工作原理：
　　勻膠機（spin coater）的工作原理是旋轉基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上，甩膠機常用于各種溶膠凝膠（Sol-Gel）實驗中的薄膜制作，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同，也和旋轉速度及時間有關。
　　
　　三、勻膠機主要性能指標：
　　1、腔體尺寸：9.5英寸（241毫米）；
　　2、Wafer芯片尺寸：10-150mm直徑的材料，方片125x125mm，小于10mm提供3mm的轉接托盤）；
　　3、轉動速度：0-12，000rpm，
　　4、旋涂加速度：0-30000rpm/sec（空載）；
　　5、馬達旋涂轉速：穩(wěn)定性能誤差<&plun;1%；
　　6、轉速調節(jié)：<0.2rpm，重復性<0.2rpm；
　　7、工藝時間設定：1-5999.9 sec/step 0.1；
　　8、勻膠機材質：NPP天然聚丙烯材質，腐蝕性和化學物性，美觀大方；
　　
　　9、高數(shù)碼控制器：PLC控制，設置點小于0.006%。
　　10、程序控制：可存儲20個程序段，每個程序段可以設置51步不同的速度狀態(tài)；
　　11、分辨率：分辨率小于0.5轉/分，可重復性小于&plun;0.5轉/分，美國標準技術研究院（NIST）過的，并且無需再校準！］12、配套真空泵系統(tǒng)：無油型 220~240伏交流，50/60赫茲；
　　13、配套分析軟件：SPIN3000操作分析軟件；
　　14、原裝水平測試儀；
　　15、兩袋密封圈；
　　16、廢液接收單元；
　　
　　可選配置：
　　IND構造為濕站系統(tǒng)設計，帶遠程控制；
　　OND構造為手套箱系統(tǒng)設計，帶遠程控制；
　　UD自動滴膠裝置：UD-2帶倒吸裝置的多噴嘴可編程針筒，
　　EBR（Edge Bead Remover）：晶圓去邊，機械裝置。