■應用于集成電路和一些半導體器件、二三管等產品生產中的晶粒擴張工序。
■可加熱,可調溫度,使擴膜效果更好,更高。
■有參考定位銷,配合貼膜機使用,可以更地芯片放于Table正當中,從而芯片擴開的均勻性。
■貼片環固定更。
■可選擇汽缸運動范圍可調式和不可調式(即晶粒擴開距離的調整)。
■一鍵式操作模式,讓工作更簡單。
■單汽缸和螺桿組合式,更加精巧方便。
■使用范圍:適用于2inch~8inch的芯片或定制。
■尺寸:350x350x400mm.
■重量:約35KG.
■電壓:單相 220V、50/60Hz.
■壓縮空氣:4.5~~5.5Kg/cm2.
※可根據用戶要求訂制。







