使用真空分析偵控儀器--RGA(殘余氣體分析儀器)- 四桿質譜儀，逐漸形成一股趨勢，在制程技術層次不斷，復雜度不斷增加，單片成本的多種因素考量下，要維持，高良率及高機臺使用效益，才能更增加本身的競爭優勢。而殘余氣體分析儀，則是一種有用的工具之一。
美國EXTORR殘余氣體分析儀
特點及應用：
•操作簡單
•，方便
•在線原位分析真空環境及工藝氣體
•定性或定量分析監測濺射鍍膜反應工藝過程中真空室內的氣體分壓強
•優化工藝過程參數，鍍膜產品質量
•對真空系統檢漏
在工藝中的效果
•質量
•流片量
•減少停機時間
•改進工藝
•縮小工藝周期
•降
規格：
|
測量氣體范圍 XT100（M） XT200（M） XT300（M） |
1到100 amu 1到200 amu 1到300 amu |
|
檢測類型 |
法拉第杯（FC）或電子器（EM） |
|
靈敏度（A/mbar） |
5×10-4torr，法拉第杯，氮28, 10%峰高 |
|
分辨率 |
1 amu，10%峰高 |
|
小可檢分壓強 |
10-11 torr或10-14torr（電子器），氮28，10%峰高 |
|
工作范圍 |
10-4 torr到真空 |
|
工作環境溫度 |
40°C |
|
烘烤溫度 |
300°C（不包括CCU） |
|
通訊端口 |
RS-232C，115,200 Baud |
|
軟件運行環境 |
Windows® 2000或XP |
